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| La taiwanesa TSMC producirá obleas de silicio de 450 mm | | | |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) anunció hoy que desarrolla un nuevo proceso de producción de obleas de silicio de 450 mm. de diámetro que duplican la capacidad de los chips utilizados en unidades de procesamiento central (CPU), tarjetas gráficas y otros productos de alta tecnología.
En la actualidad, las obleas de silicio de mayor capacidad miden 300 mm. de diámetro y forman las distintas capas con que se fabrican los chips de circuitos integrados, agregó un portavoz de TSMC.
TSMC también está desarrollando tecnología que disminuye el tamaño de los chips sin rebajar su capacidad.
La empresa taiwanesa comenzará a utilizar tecnología de 45 nanómetros y tiene planes para reducir el tamaño de los circuitos integrados a 32 nanómetros y a tamaños menores.
El rápido avance tecnológico en la fabricación de chips de circuitos integrados está dejando fuera de la manufactura de este sector a muchas empresas, debido a los altos requisitos de capital y tecnología.
TSMC es la mayor fabricante mundial de chips de circuitos integrados para empresas multinacionales.
Los chips son utilizados en procesadores de ordenadores tarjetas gráficas, memoria informática y en teléfonos móviles y cámaras digitales, entre otros productos de alta tecnología. |
Martes, 24 Abril, 2007 - 12:31 | |
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El aparato de investigación tiene sentido cuando alimenta una ciencia que convierte la información en conocimiento, y que trasmite ese conocimiento a todos y cada uno de los trabajos sociales.
Marcelino Cereijido.
Médico e investigador argentino |
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