| Secciones |
|---|
|
|
| Foros Electrónica |
| Alguien dijo ... |
| Lo opuesto de una formulación correcta es una formulación incorrecta. Pero lo opuesto de una verdad profunda puede ser muy bien otra verdad profunda, Niels Henrik David Bohr(1885-1962) Físico danés, premio Nobel de Física 1922. |
| Contacto |
| Spansion presenta una innovadora solución para reducir el tamaño de los dispositivos inalámbricos | |||||
SUNNYVALE, California. - Spansion LLC y Fujitsu Limited anunció hoy el lanzamiento de muestras de memoria Flash de paquete en paquete (PoP, por sus siglas en inglés) para clientes, ofreciéndoles la posibilidad de obtener teléfonos inalámbricos, asistentes personales digitales (PDA), cámaras digitales y reproductores de MP3 elegantes y con funciones múltiples. La nueva solución PoP de Spansion combina verticalmente paquetes de lógica discreta y memoria para obtener ahorros en espacio de placa, menores conteos de pin, integración de sistema simplificada y un rendimiento mejorado. Como resultado, los fabricantes de aparatos podrán adaptarse a la creciente demanda de funciones avanzadas en sus productos inalámbricos, sin necesidad de aumentar su tamaño y peso. "A medida en que los dispositivos inalámbricos se tornan más y más sofisticados, requieren soluciones de memoria Flash capaces de ofrecer un mayor almacenamiento de código y datos en un paquete que no aumente el factor de forma del producto final", afirmó Amir Mashkoori, vicepresidente ejecutivo de la división de soluciones inalámbricas de Spansion. "Así como nuestros paquetes iniciales de varios chips ayudaron a transformar el sector de la memoria reduciendo el tamaño ocupado para memoria de sistema, estas nuevas soluciones PoP representan la siguiente evolución en la innovación de paquetes". Las soluciones PoP de Spansion miden aproximadamente 1,4 mm de altura y combinan verticalmente un paquete de memoria de sistema con un paquete de conjunto de chips lógicos. Las soluciones PoP permiten obtener un alto grado de flexibilidad para diseñadores, posibilitando que prácticamente cualquier paquete de memoria que funciona con PoP se combine con cualquier conjunto de chips lógicos que funcionan con PoP en cuestión de semanas. Las soluciones PoP también hacen posible el uso en gran rendimiento de lógica y memoria, y las pruebas simplificadas para ayudar a reducir el tiempo de lanzamiento al mercado y maximizar la eficiencia de costos. Spansion: impulso de los estándares PoP, respaldo a conjuntos de chips Spansion adopta un enfoque de nivel de sistema en el diseño y la presentación de memoria Flash, y está llevando a cabo un trabajo exhaustivo para impulsar la estandarización de PoP. Como integrante activo de JEDEC, Spansion se encuentra a la cabeza del grupo de trabajo JC11.2 responsable de la guía de diseño PoP. La empresa también trabaja para ayudar a asegurar una amplia disponibilidad e interoperabilidad de sus sistemas PoP a través de estrechas relaciones de trabajo con vendedores de paquetes de chips. "La visión de Spansion de una arquitectura eficiente y ampliable ha formado parte integral en el impulso de los estándares de interfaz JEDEC para paquete en paquete", afirmó Lee Smith, director principal de desarrollo comercial de Amkor Technology, Inc. "Actualmente constatamos un gran interés por parte de nuestra base de clientes para combinar el galardonado paquete lógico básico PSvfBGA de Amkor con el paquete de memoria superior de Spansion. Consideramos que esta colaboración producirá beneficios inmediatos y hemos desarrollado nuestra relación con Spansion para incluir el alineamiento de mapa de ruta PoP, apilado conjunto y estudios de confiabilidad de nivel de placa, que prometen facilitar la adopción de PoP en un mayor rango de aplicaciones." Características técnicas Spansion tiene la capacidad de ofrecer soluciones de 8 matrices en un paquete de 128 esferas de 12 x 12 mm con una distancia de 0,65 mm. Los trazos cortos de PoP y su baja capacitancia de bus también ayudan a superar los problemas de integridad de señal y tiempo asociados con las soluciones de memoria de tasa de datos dual de 133 MHz. El enfoque de Spansion reduce el conteo de pins y elimina el direccionamiento de placa de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés) entre circuito lógico y memoria, para obtener una menor complejidad de diseño. Las soluciones Pop de Spansion incluyen los beneficios inherentes de su avanzada tecnología MirrorBit(TM) de dos bits por celda, incluida la combinación adecuada de confiabilidad, costo, rendimiento y densidad. Con la disponibilidad a futuro de la arquitectura ORNAND(TM), Spansion tiene previsto ampliar los beneficios de la tecnología MirrorBit y cree que será capaz de responder a la demanda de soluciones de almacenamiento de masa en aparatos inalámbricos y procesadores de aplicación de complemento con un código y una solución de almacenamiento de datos optimizados. Disponibilidad Las muestras de soluciones de memoria Flash PoP 12 x 12 mm y 15 x 15 mm están disponibles actualmente para teléfonos inalámbricos y sus precios variarán en función de las densidades de lógica/memoria y combinaciones. | |||||
Lunes, 12 Septiembre, 2005 - 08:50 | |||||
 | |||||
