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| Cinco empresas se unen para fabricar juntas chips para móviles | |||||
TOKIO - La operadora inalámbrica NTT DoCoMo, el fabricante de chips Renesas Technology y tres productores más de teléfonos móviles invertirá 127 millones de dólares para desarrollar conjuntamente chips de la próxima generación de móviles, dijeron el lunes las cinco firmas. Los tres productores son Fujitsu Ltd., Mitsubishi Electric Corp y Sharp Corp . Los cinco apuntan a desarrollar un sistema base de teléfono móvil que combine un microchip compatible con las tecnologías de comunicación actuales y de próxima generación, así como softwares de sistemas operativos. El nuevo chip, que también controlará aplicaciones multimedia como videoconferencias, trabajará en la tecnología de tercera generación W-CDMA, las redes HSDPA de alta velocidad, y redes de segunda y tercera generación ampliamente usadas en Asia y Europa. Las firmas esperan desarrollar el sistema base para septiembre del próximo año y los teléfonos móviles equipados con la nueva plataforma llegarán a las tiendas para marzo del 2008, dijo una portavoz de Renesas, el séptimo mayor fabricante de chips del mundo. DoCoMo y Renesas declinaron hacer comentarios sobre cómo se compartirá la inversión el total de la inversión de 15.000 millones de yenes entre las cinco empresas. | |||||
Lunes, 13 Febrero, 2006 - 05:20 | |||||
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