El formato TSLP no es tan sólo un empaquetado en miniatura, marca una reducción de peso significativa comparado con los formatos tradicionales en SMD y constituye un paso decidido de ahorro de espacio en aplicaciones `handheld` como PDAs, teléfonos móviles, etc.

El nuevo formato (perfectamente compatible con el sistema de insercción pick&place) presenta unas superficies de contacto chapadas en oro situadas en la parte inferior de la caja que soportan perfectamente las técnicas de soldado reflow utilizadas.

Debido a la reducción de parásitos el comportamiento de transistores y diodos en este formato mejora su respuesta en frecuencia, especialmente entre 400MHz y 2.5GHz, horquilla en la que se encuentran la mayoría de los estándares de comunicación móvil e internet sin hilos.

De la misma forma la eliminación del substrato cerámico conlleva una interesante reducción en coste. Además todos sus componentes cumplen con la normativa europea respecto a la ausencia de plomo y halógenos.

Fundmentándose en este formato Infineon pasa a producción masiva los varactores BBY51, BBY52, BBY53, BBY57 y BBY58 (que seguirán independientemente fabricándose en los package usuales). Estas familias cumplen a la perfección con los estándares usuales para osciladores controlados por tensión típicos en aplicaciones de telefonía móvil. Gracias al perfil `hiper-abrupto` de dopaje de la unión p/n se consigue una máxima variación de capacidad respecto a variación de tensión inversa aplicada lo que cumple con la creciente demanda de altos porcentajes de variación de capacidad a tensiones de hasta 3 V o menores. En definitiva un producto de alto rendimiento ahora mejorado gracias a un formato que apuesta decididamente por la miniaturización y la protección del medio ambiente.