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| Nueva línea de embalaje de Samsung | |||||
Por medio de un comunicado de prensa dado a conocer el viernes uno de los mayores fabricantes de chips de memoria en el mundo Samsung Electronics anunció la construcción de su nueva línea de embalaje en Suzhou, China. La nueva línea de ensamblaje de semiconductores en la localidad china de Suzhou, la que comenzaría a producir en el 2007, según la compañía esta nueva línea de embalaje ampliará su capacidad y le ayudará a impulsar su posición en el mercado chino. La firma coreana posee actualmente tres líneas de ensamblaje y pruebas de chips en la planta de Suzhou, y la cuarta comenzaría a operar en el primer trimestre del año que viene. | |||||
Lunes, 10 Julio, 2006 - 10:32 | |||||
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