El LTCC, consiste en un compuesto de aluminio y cristal de cuarzo con un revestimiento de borosilicato como base de cristal. Se utiliza para formar el sustrato de un módulo de multichip, y ofrece la posibilidad de producir líneas más finas para el sustrato cerámico y para los sustratos multicapa a un costo más bajo, comparado con el método de screen printing.

Para su fabricación se utilizan láminas individuales flexibles de dieléctrico y atravesadas por vías, por ejemplo contactos, pasando a través de la lámina. Posteriormente las láminas individuales se fijan una encima de otra y posteriormente laminadas bajo presión y sinterizadas a temperaturas aproximadas de 850 º C.

Los encapsulados Hi-TCE desarrollados por Atmel ofrecen versiones compatibles con RoHS para los microprocesadores RISC de 32 bit PowerPC 603R, 745, 755 y 7457, en formato LGA o CBGA libre de plomo con un rango de temperatura operativa para aplicaciones comerciales, industriales y militares.

“Respondiendo a la creciente demanda del mercado de productos con compatibilidad RoHS, nuestros clientes se pueden beneficiar ahora de técnicas innovadoras de encapsulado que amplían el rango de microprocesadores PowerPC”, destaca Eric Marcelot, Responsable de Marketing de Microprocesadores Hi-Rel de Atmel.

“Estamos muy satisfechos de que Atmel contribuya a respetar el ecosistema con el soporte de aplicaciones de elevada fiabilidad”, comenta Glenn Beck, Responsable de Marketing del Sector Industrial de la División de Sistemas Digitales de Freescale. Quien agregó: “La iniciativa de Atmel de ofrecer procesadores compatibles con RoHS complementa el catálogo de productos PowerPC de Freescale, dotando a los clientes de una mayor variedad de opciones fiables”.