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| Fractus obtiene una patente para su tecnología AiP aplicada a las antenas fracta | |||||
La firma española Fractus, especializada en el desarrollo de antenas fractales, ha obtenido la primera patente tecnológica mundial para un encapsulado de CI que incluye una antena fractal en miniatura. La tecnología, denominada Antenna in Package (AiP), ha sido concedida en EE.UU. con el número de patente 7095372 La tecnología precursada por Fractus permite que la antena, que tradicionalmente es un componente separado, esté integrada con otros componentes de RF como la radio y el procesador RF. Gracias a la geometría fractal, que optimiza el espacio ocupado, Fractus ha creado una solución lo suficientemente pequeña como para incorporarse al CI y alojar múltiples bandas (frecuencias) para dar cobertura a numerosos estándares inalámbricos de corto alcance. Según Carles Puente, Director General de Tecnología de Fractus, la capacidad para integrar la antena en el encapsulado del semiconductor reducirá drásticamente los costes de desarrollo y fabricación del producto para fabricantes y diseñadores de equipos. Desde Fractus se afirma que AiP reduce la factura de materiales, el tamaño de los componentes, la complejidad de la placa madre, los costes de diseño y el plazo de entrega al mercado para los dispositivos para los que ya existe la capacidad inalámbrica como por ejemplo los teléfonos móviles. Asimismo facilita la implementación de funciones inalámbricas discretas dentro de dispositivos móviles como los teléfonos móviles, cámaras digitales, reproductores MP3 y un amplio conjunto de dispositivos que utilizan tecnologías inalámbricas de corto alcance. La tecnología AiP es apta para Bluetooth, WLAN, GPS, UWB y ZigBee. Fractus está colaborando con importantes fabricantes de semiconductores para llevar al mercado la tecnología AiP y cuenta con amplia experiencia a la hora de desarrollar otras soluciones inalámbricas de corto alcance con empresas líderes como CSR, STMicroelectronics, SiGe Semiconductor, Atheros Communications y Philips Semiconductors. | |||||
Lunes, 02 Octubre, 2006 - 11:00 | |||||
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