| Secciones |
|---|
|
|
| Foros Electrónica |
| Alguien dijo ... |
| La ciencia más útil es aquella cuyo fruto es el más comunicable, Leonado da Vinci(1452-1519). |
| Contacto |
| STMicroelectronics e IBM anuncian la colaboracion en tecnologia para la fabricación de nuevos CI | |||||
STMicroelectronics e IBM anunciaron que las dos compañías firmaron un convenio para colaborar en el desarrollo de una tecnología de proceso de próxima generación, con la “receta” que se utilizó en el desarrollo y manufactura de semiconductores. Como parte del convenio, cada compañía establecerá un equipo de desarrollo técnico en la instalación de la otra compañía. Para el desarrollo de CMOS con un volumen específico, ST establecerá un equipo de investigación y desarrollo en el Centro de Investigación y Desarrollo de Semiconductores de IBM en East Fishkill y Albany, Nueva York. Al mismo tiempo, IBM establecerá un equipo de investigación y desarrollo en la instalación de investigación y desarrollo y de fabricación de semiconductores de obleas de 300mm de ST en Crolles, Francia, donde ambas compañías desarrollarán conjuntamente una variedad de tecnologías de derivados de valor agregado, tales como memoria integrada y RF/análoga. Estas tecnologías pueden aplicarse ampliamente en los mercados del consumidor y de servidores y en las aplicaciones inalámbricas tales como teléfonos celulares y dispositivos de posicionamiento global. STMicroelectronics unirá una sociedad de compañías de manufactura, desarrollo y tecnología de semiconductores que colaboran para resolver la complejidad en el diseño y el desarrollo de proceso avanzado necesario para producir semiconductores más pequeños, más rápidos y más eficientes en cuanto al costo. Los miembros en esta red de desarrollo de seis compañías, conocida como la alianza de tecnología de IBM CMOS, se benefician del acceso temprano a la tecnología, la habilidad de impulsar a la definición de la tecnología, los recursos combinados de investigación y desarrollo para la solución de problemas y el acceso a la base de manufactura común. De manera similar, IBM y ST trabajarán juntos para expandir la red en la instalación de fabricación de semiconductores de obleas de 300mm de ST para incluir a otros miembros de la alianza de tecnología de CMOS de IBM interesados en el desarrollo de tecnologías de valor agregado derivadas de SoC. Al participar en ecosistemas abiertos que comparten recursos entre sus miembros, las compañías en estas alianzas de tecnología realizan un incremento en la velocidad de la innovación y disminuyen sus costos asociados que resultan de reunir la investigación individual, la fortaleza en el desarrollo y la propiedad intelectual. Al expandirse las alianzas, se incrementan exponencialmente las relaciones de colaboración, dado que una mayor cantidad de asociados aplican más recursos al desafío del diseño y manufactura de mejores semiconductores, de manera más rápida y económica. Los procesos desarrollados conjuntamente avanzarán hasta la creación de la producción en volumen de la instalación de fabricación de semiconductores de obleas de 300 mm en ST (Crolles, Francia), así como en las instalaciones de 300 mm de los fabricantes de Common Platform, que incluye a IBM. Con una perspectiva de más largo plazo, IBM, CEA-LETI (Grenoble, Francia) y ST planean trabajar en tópicos avanzados para los nodos de tecnología futuros, que se construyen en una larga historia de colaboración exitosa entre el instituto de investigación pública de CEA-LETI y ST. | |||||
Sábado, 11 Agosto, 2007 - 06:19 | |||||
 | |||||
