LM741 
- 
+ 
V- 
V+ 
+V 
supply 
R1 
V 
input 
Output 
R2 
-V 
supply 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
LM741 Operational Amplifier 
1 Features 
3 Description 
The LM741 series are general-purpose operational 
1 
• 
Overload Protection on the Input and Output 
amplifiers which feature improved performance over 
• 
No Latch-Up When the Common-Mode Range is 
industry standards like the LM709. They are direct, 
Exceeded 
plug-in replacements for the 709C, LM201, MC1439, and 748 in most applications. 
2 Applications 
The amplifiers offer many features which make their 
• 
Comparators 
application nearly foolproof: overload protection on the input and output, no latch-up when the common- 
• 
Multivibrators 
mode range is exceeded, as well as freedom from 
• 
DC Amplifiers 
oscillations. 
• 
Summing Amplifiers 
The LM741C is identical to the LM741 and LM741A 
• 
Integrator or Differentiators 
except that the LM741C has their performance 
• 
Active Filters 
ensured over a 0 °C to +70 °C temperature range, instead of 
-55 °C to +125 °C. 
Device  
PART NUMBER 
PACKAGE 
BODY SIZE (NOM) 
TO-99 (8) 
9.08 mm × 9.08 mm 
LM741 
CDIP (8) 
10.16 mm × 6.502 mm 
PDIP (8) 
9.81 mm × 6.35 mm 
(1) For all available packages, see the orderable addendum at 
the end of the data sheet. 
Typical Application 
1 
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications, intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA. 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
Table of Contents 
7.3 
Feature Description................................................... 
1 
Features .................................................................. 
7.4 
Device Functional Modes.......................................... 
2 
Applications ........................................................... 
8 
Application and Implementation .......................... 
3 
Description ............................................................. 
8.1 
Application Information.............................................. 
4 
Revision History..................................................... 
8.2 
Typical Application ................................................... 
5 
Pin Configuration and Functions ......................... 
9 
Power Supply Recommendations ...................... 
6 
Specifications......................................................... 
10 
Layout................................................................... 
6.1 
Absolute Maximum Ratings ...................................... 
10.1 
Layout Guidelines ................................................. 
6.2 
ESD Ratings.............................................................. 
10.2 
Layout Example .................................................... 
6.3 
Recommended Operating Conditions ....................... 
11 
Device and Documentation Support ................. 
6.4 
Thermal Information .................................................. 
11.1 
Community Resources.......................................... 
6.5 
Electrical Characteristics, LM741.............................. 
11.2 
Trademarks ........................................................... 
6.6 
Electrical Characteristics, LM741A ........................... 
11.3 
Electrostatic Discharge Caution ............................ 
6.7 
Electrical Characteristics, LM741C ........................... 
11.4 
Glossary ................................................................ 
7 
Detailed Description .............................................. 
12 
Mechanical, Packaging, and Orderable 
7.1 
Overview ................................................................... 
Information ........................................................... 
7.2 
Functional Block Diagram ......................................... 
4 Revision History 
NOTE: Page numbers for previous revisions may differ from page numbers in the current version. 
Changes from Revision C (October 2004) to Revision D 
Page 
• 
Added Applications section, Pin Configuration and Functions section, ESD Ratings table, Feature Description section, Device Functional Modes, Application and Implementation section, Power Supply Recommendations section, Layout section, Device and Documentation Support section, and Mechanical, Packaging, and Orderable Information section ................................................................................................................................................................ 
• 
Removed NAD 10-Pin CLGA pinout ..................................................................................................................................... 
• 
Removed obselete M (S0-8) package from the data sheet ................................................................................................... 
• 
Added recommended operating supply voltage spec ............................................................................................................ 
• 
Added recommended operating temperature spec ................................................................................................................ 
Changes from Revision C (March 2013) to Revision D 
Page 
• 
Added Applications section, Pin Configuration and Functions section, ESD Ratings table, Feature Description section, Device Functional Modes, Application and Implementation section, Power Supply Recommendations section, Layout section, Device and Documentation Support section, and Mechanical, Packaging, and Orderable Information section ................................................................................................................................................................ 
• 
Removed NAD 10-Pin CLGA pinout ..................................................................................................................................... 
• 
Removed obselete M (S0-8) package from the data sheet ................................................................................................... 
• 
Added recommended operating supply voltage spec ............................................................................................................ 
• 
Added recommended operating temperature spec ................................................................................................................ 
2 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
5 Pin Configuration and Functions 
LMC Package 
NAB Package 
8-Pin TO-99 
8-Pin CDIP or PDIP 
Top View 
Top View 
LM741H is available per JM38510/10101 
Pin Functions 
PIN 
I/O 
DESCRIPTION 
NAME 
NO. 
INVERTING 
2 
I 
Inverting signal input 
INPUT 
NC 
8 
N/A 
No Connect, should be left floating 
NONINVERTING 
3 
I 
Noninverting signal input 
INPUT 
OFFSET NULL 
1, 5 
I 
Offset null pin used to eliminate the offset voltage and balance the input voltages. 
OFFSET NULL 
OUTPUT 
6 
O 
Amplified signal output 
V+ 
7 
I 
Positive supply voltage 
V- 
4 
I 
Negative supply voltage 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
3 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
6 Specifications 
6.1 Absolute Maximum Ratings 
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted) 
(1) (2) (3) 
MIN 
MAX 
UNIT 
LM741, LM741A 
 ±22 
Supply voltage 
V 
LM741C 
 ±18 
Power dissipation 
(4) 
500 
mW 
Differential input voltage 
 ±30 
V 
Input voltage 
(5) 
 ±15 
V 
Output short circuit duration 
Continuous 
LM741, LM741A 
-50 
125 
Operating temperature 
 °C 
LM741C 
0 
70 
LM741, LM741A 
150 
Junction temperature 
 °C 
LM741C 
100 
PDIP package (10 seconds) 
260 
 °C 
Soldering information 
CDIP or TO-99 package (10 seconds) 
300 
 °C 
Storage temperature, T 
stg 
-65 
150 
 °C 
(1) 
Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability. 
(2) 
For military specifications see RETS741X for LM741 and RETS741AX for LM741A. 
(3) 
If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the TI Sales Office/Distributors for availability and specifications. 
(4) 
For operation at elevated temperatures, these devices must be derated based on thermal resistance, and T 
j 
max. (listed under †śAbsolute 
Maximum Ratings†ť). T 
j 
= T 
A 
+ ( 
Θ 
jA 
P 
D 
). 
(5) 
For supply voltages less than  ±15 V, the absolute maximum input voltage is equal to the supply voltage. 
6.2 ESD Ratings 
VALUE 
UNIT 
V 
(ESD) 
Electrostatic discharge 
Human body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 
(1) 
 ±400 
V 
(1) 
Level listed above is the passing level per ANSI, ESDA, and JEDEC JS-001. JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process. 
6.3 Recommended Operating Conditions 
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted) 
MIN 
NOM 
MAX 
UNIT 
LM741, LM741A 
 ±10 
 ±15 
 ±22 
Supply voltage (VDD-GND) 
V 
LM741C 
 ±10 
 ±15 
 ±18 
LM741, LM741A 
-55 
125 
Temperature 
 °C 
LM741C 
0 
70 
6.4 Thermal Information 
LM741 
THERMAL METRIC 
(1) 
LMC (TO-99) 
NAB (CDIP) 
P (PDIP) 
UNIT 
8 PINS 
8 PINS 
8 PINS 
R 
ΘJA 
Junction-to-ambient thermal resistance 
170 
100 
100 
 °C/W 
R 
ΘJC(top) 
Junction-to-case (top) thermal resistance 
25 
— 
— 
 °C/W 
(1) 
For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, 
4 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
6.5 Electrical Characteristics, LM741 
(1) 
PARAMETER 
TEST CONDITIONS 
MIN 
TYP 
MAX 
UNIT 
T 
A 
= 25 °C 
1 
5 
mV 
Input offset voltage 
R 
S 
≤ 10 kΩ 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
6 
mV 
Input offset voltage 
T 
A 
= 25 °C, V 
S 
=  ±20 V 
 ±15 
mV 
adjustment range 
T 
A 
= 25 °C 
20 
200 
Input offset current 
nA 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
85 
500 
T 
A 
= 25 °C 
80 
500 
nA 
Input bias current 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
1.5 
μA 
Input resistance 
T 
A 
= 25 °C, V 
S 
=  ±20 V 
0.3 
2 
M 
Ω 
Input voltage range 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
 ±12 
 ±13 
V 
T 
A 
= 25 °C 
50 
200 
V 
S 
=  ±15 V, V 
O 
=  ±10 V, R 
L 
≥ 2 
Large signal voltage gain 
V/mV 
k 
Ω 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
25 
R 
L 
≥ 10 kΩ 
 ±12 
 ±14 
Output voltage swing 
V 
S 
=  ±15 V 
V 
R 
L 
≥ 2 kΩ 
 ±10 
 ±13 
Output short circuit current 
T 
A 
= 25 °C 
25 
mA 
Common-mode rejection ratio 
R 
S 
≤ 10 Ω, V 
CM 
=  ±12 V, T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
80 
95 
dB 
Supply voltage rejection ratio 
V 
S 
=  ±20 V to V 
S 
=  ±5 V, R 
S 
≤ 10 Ω, T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
86 
96 
dB 
Rise time 
0.3 
μs 
Transient 
T 
A 
= 25 °C, unity gain 
response 
Overshoot 
5% 
Slew rate 
T 
A 
= 25 °C, unity gain 
0.5 
V/ 
μs 
Supply current 
T 
A 
= 25 °C 
1.7 
2.8 
mA 
T 
A 
= 25 °C 
50 
85 
Power consumption 
V 
S 
=  ±15 V 
T 
A 
= T 
AMIN 
60 
100 
mW 
T 
A 
= T 
AMAX 
45 
75 
(1) 
Unless otherwise specified, these specifications apply for V 
S 
=  ±15 V, 
-55 °C ≤ T 
A 
≤ +125 °C (LM741/LM741A). For the 
LM741C/LM741E, these specifications are limited to 0 °C 
≤ T 
A 
≤ +70 °C. 
6.6 Electrical Characteristics, LM741A 
(1) 
PARAMETER 
TEST CONDITIONS 
MIN 
TYP 
MAX 
UNIT 
T 
A 
= 25 °C 
0.8 
3 
mV 
Input offset voltage 
R 
S 
≤ 50 Ω 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
4 
mV 
Average input offset voltage 
15 
μV/ °C 
drift 
Input offset voltage 
T 
A 
= 25 °C, V 
S 
=  ±20 V 
 ±10 
mV 
adjustment range 
T 
A 
= 25 °C 
3 
30 
Input offset current 
nA 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
70 
Average input offset 
0.5 
nA/ °C 
current drift 
T 
A 
= 25 °C 
30 
80 
nA 
Input bias current 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
0.21 
μA 
T 
A 
= 25 °C, V 
S 
=  ±20 V 
1 
6 
Input resistance 
M 
Ω 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
, V 
S 
=  ±20 V 
0.5 
T 
A 
= 25 °C 
50 
V 
S 
=  ±20 V, V 
O 
=  ±15 V, R 
L 
≥ 2 
k 
Ω 
Large signal voltage gain 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
32 
V/mV 
V 
S 
=  ±5 V, V 
O 
=  ±2 V, R 
L 
≥ 2 kΩ, T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
10 
(1) 
Unless otherwise specified, these specifications apply for V 
S 
=  ±15 V, 
-55 °C ≤ T 
A 
≤ +125 °C (LM741/LM741A). For the 
LM741C/LM741E, these specifications are limited to 0 °C 
≤ T 
A 
≤ +70 °C. 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
5 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
Electrical Characteristics,  
(continued) 
PARAMETER 
TEST CONDITIONS 
MIN 
TYP 
MAX 
UNIT 
R 
L 
≥ 10 kΩ 
 ±16 
Output voltage swing 
V 
S 
=  ±20 V 
V 
R 
L 
≥ 2 kΩ 
 ±15 
T 
A 
= 25 °C 
10 
25 
35 
Output short circuit current 
mA 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
10 
40 
Common-mode rejection ratio R 
S 
≤ 50 Ω, V 
CM 
=  ±12 V, T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
80 
95 
dB 
Supply voltage rejection ratio 
V 
S 
=  ±20 V to V 
S 
=  ±5 V, R 
S 
≤ 50 Ω, T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
86 
96 
dB 
Rise time 
0.25 
0.8 
μs 
Transient 
T 
A 
= 25 °C, unity gain 
response 
Overshoot 
6% 
20% 
Bandwidth 
(2) 
T 
A 
= 25 °C 
0.437 
1.5 
MHz 
Slew rate 
T 
A 
= 25 °C, unity gain 
0.3 
0.7 
V/ 
μs 
T 
A 
= 25 °C 
80 
150 
Power consumption 
V 
S 
=  ±20 V 
T 
A 
= T 
AMIN 
165 
mW 
T 
A 
= T 
AMAX 
135 
(2) 
Calculated value from: BW (MHz) = 0.35/Rise Time ( 
μs). 
6.7 Electrical Characteristics, LM741C 
(1) 
PARAMETER 
TEST CONDITIONS 
MIN 
TYP 
MAX 
UNIT 
T 
A 
= 25 °C 
2 
6 
mV 
Input offset voltage 
R 
S 
≤ 10 kΩ 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
7.5 
mV 
Input offset voltage 
T 
A 
= 25 °C, V 
S 
=  ±20 V 
 ±15 
mV 
adjustment range 
T 
A 
= 25 °C 
20 
200 
Input offset current 
nA 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
300 
T 
A 
= 25 °C 
80 
500 
nA 
Input bias current 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
0.8 
μA 
Input resistance 
T 
A 
= 25 °C, V 
S 
=  ±20 V 
0.3 
2 
M 
Ω 
Input voltage range 
T 
A 
= 25 °C 
 ±12 
 ±13 
V 
T 
A 
= 25 °C 
20 
200 
V 
S 
=  ±15 V, V 
O 
=  ±10 V, R 
L 
Large signal voltage gain 
V/mV 
≥ 2 kΩ 
T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
15 
R 
L 
≥ 10 kΩ 
 ±12 
 ±14 
Output voltage swing 
V 
S 
=  ±15 V 
V 
R 
L 
≥ 2 kΩ 
 ±10 
 ±13 
Output short circuit current 
T 
A 
= 25 °C 
25 
mA 
Common-mode rejection ratio 
R 
S 
≤ 10 kΩ, V 
CM 
=  ±12 V, T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
70 
90 
dB 
Supply voltage rejection ratio 
V 
S 
=  ±20 V to V 
S 
=  ±5 V, R 
S 
≤ 10 Ω, T 
AMIN 
≤ T 
A 
≤ T 
AMAX 
77 
96 
dB 
Rise time 
0.3 
μs 
Transient response 
T 
A 
= 25 °C, Unity Gain 
Overshoot 
5% 
Slew rate 
T 
A 
= 25 °C, Unity Gain 
0.5 
V/ 
μs 
Supply current 
T 
A 
= 25 °C 
1.7 
2.8 
mA 
Power consumption 
V 
S 
=  ±15 V, T 
A 
= 25 °C 
50 
85 
mW 
(1) 
Unless otherwise specified, these specifications apply for V 
S 
=  ±15 V, 
-55 °C ≤ T 
A 
≤ +125 °C (LM741/LM741A). For the 
LM741C/LM741E, these specifications are limited to 0 °C 
≤ T 
A 
≤ +70 °C. 
6 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
7 Detailed Description 
7.1 Overview 
The LM74 devices are general-purpose operational amplifiers which feature improved performance over industry standards like the LM709. It is intended for a wide range of analog applications. The high gain and wide range of operating voltage provide superior performance in integrator, summing amplifier, and general feedback applications. The LM741 can operate with a single or dual power supply voltage. The LM741 devices are direct, plug-in replacements for the 709C, LM201, MC1439, and 748 in most applications. 
7.2 Functional Block Diagram 
7.3 Feature Description 
7.3.1 Overload Protection 
The LM741 features overload protection circuitry on the input and output. This prevents possible circuit damage to the device. 
7.3.2 Latch-up Prevention 
The LM741 is designed so that there is no latch-up occurrence when the common-mode range is exceeded. This allows the device to function properly without having to power cycle the device. 
7.3.3 Pin-to-Pin Capability 
The LM741 is pin-to-pin direct replacements for the LM709C, LM201, MC1439, and LM748 in most applications. Direct replacement capabilities allows flexibility in design for replacing obsolete parts. 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
7 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
7.4 Device Functional Modes 
7.4.1 Open-Loop Amplifier 
The LM741 can be operated in an open-loop configuration. The magnitude of the open-loop gain is typically large thus for a small difference between the noninverting and inverting input terminals, the amplifier output will be driven near the supply voltage. Without negative feedback, the LM741 can act as a comparator. If the inverting input is held at 0 V, and the input voltage applied to the noninverting input is positive, the output will be positive. If the input voltage applied to the noninverting input is negative, the output will be negative. 
7.4.2 Closed-Loop Amplifier 
In a closed-loop configuration, negative feedback is used by applying a portion of the output voltage to the inverting input. Unlike the open-loop configuration, closed loop feedback reduces the gain of the circuit. The overall gain and response of the circuit is determined by the feedback network rather than the operational amplifier characteristics. The response of the operational amplifier circuit is characterized by the transfer function. 
8 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
Product Folder Links: 
 
 
LM741 
- 
+ 
V- 
V+ 
+V 
supply 
R1 = 4.7k 
V 
input 
Output 
R2 = 4.7k 
-V 
supply 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
8 Application and Implementation 
NOTE 
Information in the following applications sections is not part of the TI component specification, and TI does not warrant its accuracy or completeness. TI’s customers are responsible for determining suitability of components for their purposes. Customers should validate and test their design implementation to confirm system functionality. 
8.1 Application Information 
The LM741 is a general-purpose amplifier than can be used in a variety of applications and configurations. One common configuration is in a noninverting amplifier configuration. In this configuration, the output signal is in phase with the input (not inverted as in the inverting amplifier configuration), the input impedance of the amplifier is high, and the output impedance is low. The characteristics of the input and output impedance is beneficial for applications that require isolation between the input and output. No significant loading will occur from the previous stage before the amplifier. The gain of the system is set accordingly so the output signal is a factor larger than the input signal. 
8.2 Typical Application 
Figure 1. LM741 Noninverting Amplifier Circuit 
8.2.1 Design Requirements 
As shown in 
the signal is applied to the noninverting input of the LM741. The gain of the system is 
determined by the feedback resistor and input resistor connected to the inverting input. The gain can be calculated by 
: 
Gain = 1 + (R2/R1) 
(1) 
The gain is set to 2 for this application. R1 and R2 are 4.7-k resistors with 5% tolerance. 
8.2.2 Detailed Design Procedure 
The LM741 can be operated in either single supply or dual supply. This application is configured for dual supply with the supply rails at  ±15 V. The input signal is connected to a function generator. A 1-Vpp, 10-kHz sine wave was used as the signal input. 5% tolerance resistors were used, but if the application requires an accurate gain response, use 1% tolerance resistors. 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
9 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
Typical Application (continued) 
8.2.3 Application Curve 
The waveforms in 
show the input and output signals of the LM741 non-inverting amplifier circuit. The 
blue waveform (top) shows the input signal, while the red waveform (bottom) shows the output signal. The input signal is 1.06 Vpp and the output signal is 1.94 Vpp. With the 4.7-k 
Ω resistors, the theoretical gain of the system 
is 2. Due to the 5% tolerance, the gain of the system including the tolerance is 1.992. The gain of the system when measured from the mean amplitude values on the oscilloscope was 1.83. 
Figure 2. Waveforms for LM741 Noninverting Amplifier Circuit 
9 Power Supply Recommendations 
For proper operation, the power supplies must be properly decoupled. For decoupling the supply lines, a 0.1- µF capacitor is recommended and should be placed as close as possible to the LM741 power supply pins. 
10 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
10 Layout 
10.1 Layout Guidelines 
As with most amplifiers, take care with lead dress, component placement, and supply decoupling in order to ensure stability. For example, resistors from the output to an input should be placed with the body close to the input to minimize pick-up and maximize the frequency of the feedback pole by minimizing the capacitance from the input to ground. As shown in 
, the feedback resistors and the decoupling capacitors are located close 
to the device to ensure maximum stability and noise performance of the system. 
10.2 Layout Example 
Figure 3. LM741 Layout 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
11 
Product Folder Links: 
 
 
SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015 
11 Device and Documentation Support 
11.1 Community Resources 
The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's 
TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration 
among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers. 
TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and 
contact information for technical support. 
11.2 Trademarks 
E2E is a trademark of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners. 
11.3 Electrostatic Discharge Caution 
These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates. 
11.4 Glossary 
— TI Glossary. 
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions. 
12 Mechanical, Packaging, and Orderable Information 
The following pages include mechanical, packaging, and orderable information. This information is the most current data available for the designated devices. This data is subject to change without notice and revision of this document. For browser-based versions of this data sheet, refer to the left-hand navigation. 
12 
Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated 
Product Folder Links: 
 
 
PACKAGE OPTION ADDENDUM 
www.ti.com 
5-May-2016 
Addendum-Page 1 
PACKAGING INFORMATION 
Orderable Device 
Status 
(1) 
Package Type Package 
Drawing 
Pins Package 
Qty 
Eco Plan 
(2) 
Lead/Ball Finish 
(6) 
MSL Peak Temp 
(3) 
Op Temp ( °C) 
Device Marking 
(4/5) 
Samples 
LM741 MD8 
ACTIVE 
DIESALE 
Y 
0 
400 
Green (RoHS 
& no Sb/Br) 
Call TI 
Level-1-NA-UNLIM 
LM741C-MWC 
ACTIVE 
WAFERSALE 
YS 
0 
1 
Green (RoHS 
& no Sb/Br) 
Call TI 
Level-1-NA-UNLIM 
LM741CH 
ACTIVE 
TO-99 
LMC 
8 
500 
TBD 
Call TI 
Call TI 
0 to 70 
( LM741CH ~      LM741CH) 
LM741CH/NOPB 
ACTIVE 
TO-99 
LMC 
8 
500 
Green (RoHS 
& no Sb/Br) 
Call TI 
Level-1-NA-UNLIM 
0 to 70 
( LM741CH ~      LM741CH) 
LM741CN/NOPB 
ACTIVE 
PDIP 
P 
8 
40 
Green (RoHS 
& no Sb/Br) 
CU SN 
Level-1-NA-UNLIM 
0 to 70 
LM 741CN 
LM741H 
ACTIVE 
TO-99 
LMC 
8 
500 
TBD 
Call TI 
Call TI 
-55 to 125 
( LM741H ~ LM741H) 
LM741H/NOPB 
ACTIVE 
TO-99 
LMC 
8 
500 
Green (RoHS 
& no Sb/Br) 
Call TI 
Level-1-NA-UNLIM 
-55 to 125 
( LM741H ~ LM741H) 
LM741J 
ACTIVE 
CDIP 
NAB 
8 
40 
TBD 
Call TI 
Call TI 
-55 to 125 
LM741J 
U5B7741312 
ACTIVE 
TO-99 
LMC 
8 
500 
TBD 
Call TI 
Call TI 
-55 to 125 
( LM741H ~ LM741H) 
U5B7741393 
ACTIVE 
TO-99 
LMC 
8 
500 
TBD 
Call TI 
Call TI 
0 to 70 
( LM741CH ~      LM741CH) 
U9T7741393 
OBSOLETE 
PDIP 
P 
8 
TBD 
Call TI 
Call TI 
0 to 70 
LM 741CN 
  
(1) 
 The marketing status values are defined as follows: 
ACTIVE: Product device recommended for new designs. LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect. NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design. PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available. OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device. 
  
(2) 
 Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check 
for the latest availability 
information and additional product content details. TBD:  The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined. Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes. Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based  die adhesive used between the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above. 
 
 
PACKAGE OPTION ADDENDUM 
www.ti.com 
5-May-2016 
Addendum-Page 2 
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br)  and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material) 
  
(3) 
 MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature. 
  
(4) 
 There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device. 
  
(5) 
 Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation 
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device. 
  
(6) 
 Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish 
value exceeds the maximum column width. 
  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release. 
  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis. 
  
 
 
MECHANICAL DATA 
NAB0008A 
www.ti.com 
J08A (Rev M) 
 
 
 
 
 
 
IMPORTANT NOTICE 
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete. All semiconductor products (also referred to herein as †ścomponents†ť) are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment. 
TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI’s terms and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily performed. 
TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’ products. Buyers are responsible for their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with Buyers’ products and applications, Buyers should provide adequate design and operating safeguards. 
TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI components or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI. 
Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. TI is not responsible or liable for such altered documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions. 
Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements. 
Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of any TI components in safety-critical applications. 
In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI’s goal is to help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms. 
No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties have executed a special agreement specifically governing such use. 
Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or †śenhanced plastic†ť are designed and intended for use in military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use. 
TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949. 
Products 
Applications 
Audio 
Automotive and Transportation 
Amplifiers 
Communications and Telecom 
Data Converters 
Computers and Peripherals 
DLP ® Products 
Consumer Electronics 
DSP 
Energy and Lighting 
Clocks and Timers 
Industrial 
Interface 
Medical 
Logic 
Security 
Power Mgmt 
Space, Avionics and Defense 
Microcontrollers 
Video and Imaging 
RFID 
OMAP Applications Processors 
TI E2E Community 
Wireless Connectivity 
Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265 
Copyright  © 2016, Texas Instruments Incorporated 
 
 
Document Outline
 |