Secciones
Foros Electrónica
Boletines de correo
Boletines
background image

LM741

-

+

V-

V+

+V

supply

R1

V

input

Output

R2

-V

supply

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

LM741 Operational Amplifier

1 Features

3 Description

The LM741 series are general-purpose operational

1

Overload Protection on the Input and Output

amplifiers which feature improved performance over

No Latch-Up When the Common-Mode Range is

industry standards like the LM709. They are direct,

Exceeded

plug-in replacements for the 709C, LM201, MC1439,
and 748 in most applications.

2 Applications

The amplifiers offer many features which make their

Comparators

application nearly foolproof: overload protection on
the input and output, no latch-up when the common-

Multivibrators

mode range is exceeded, as well as freedom from

DC Amplifiers

oscillations.

Summing Amplifiers

The LM741C is identical to the LM741 and LM741A

Integrator or Differentiators

except that the LM741C has their performance

Active Filters

ensured over a 0 °C to +70 °C temperature range,
instead of

-55 °C to +125 °C.

Device 

PART NUMBER

PACKAGE

BODY SIZE (NOM)

TO-99 (8)

9.08 mm × 9.08 mm

LM741

CDIP (8)

10.16 mm × 6.502 mm

PDIP (8)

9.81 mm × 6.35 mm

(1) For all available packages, see the orderable addendum at

the end of the data sheet.

Typical Application

1

An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

Table of Contents

7.3

Feature Description...................................................

1

Features ..................................................................

7.4

Device Functional Modes..........................................

2

Applications ...........................................................

8

Application and Implementation ..........................

3

Description .............................................................

8.1

Application Information..............................................

4

Revision History.....................................................

8.2

Typical Application ...................................................

5

Pin Configuration and Functions .........................

9

Power Supply Recommendations ......................

6

Specifications.........................................................

10

Layout...................................................................

6.1

Absolute Maximum Ratings ......................................

10.1

Layout Guidelines .................................................

6.2

ESD Ratings..............................................................

10.2

Layout Example ....................................................

6.3

Recommended Operating Conditions .......................

11

Device and Documentation Support .................

6.4

Thermal Information ..................................................

11.1

Community Resources..........................................

6.5

Electrical Characteristics, LM741..............................

11.2

Trademarks ...........................................................

6.6

Electrical Characteristics, LM741A ...........................

11.3

Electrostatic Discharge Caution ............................

6.7

Electrical Characteristics, LM741C ...........................

11.4

Glossary ................................................................

7

Detailed Description ..............................................

12

Mechanical, Packaging, and Orderable

7.1

Overview ...................................................................

Information ...........................................................

7.2

Functional Block Diagram .........................................

4 Revision History

NOTE: Page numbers for previous revisions may differ from page numbers in the current version.

Changes from Revision C (October 2004) to Revision D

Page

Added Applications section, Pin Configuration and Functions section, ESD Ratings table, Feature Description
section, Device Functional ModesApplication and Implementation section, Power Supply Recommendations
section, Layout section, Device and Documentation Support section, and Mechanical, Packaging, and Orderable
Information 
section ................................................................................................................................................................

Removed NAD 10-Pin CLGA pinout .....................................................................................................................................

Removed obselete M (S0-8) package from the data sheet ...................................................................................................

Added recommended operating supply voltage spec ............................................................................................................

Added recommended operating temperature spec ................................................................................................................

Changes from Revision C (March 2013) to Revision D

Page

Added Applications section, Pin Configuration and Functions section, ESD Ratings table, Feature Description
section, Device Functional ModesApplication and Implementation section, Power Supply Recommendations
section, Layout section, Device and Documentation Support section, and Mechanical, Packaging, and Orderable
Information 
section ................................................................................................................................................................

Removed NAD 10-Pin CLGA pinout .....................................................................................................................................

Removed obselete M (S0-8) package from the data sheet ...................................................................................................

Added recommended operating supply voltage spec ............................................................................................................

Added recommended operating temperature spec ................................................................................................................

2

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

5 Pin Configuration and Functions

LMC Package

NAB Package

8-Pin TO-99

8-Pin CDIP or PDIP

Top View

Top View

LM741H is available per JM38510/10101

Pin Functions

PIN

I/O

DESCRIPTION

NAME

NO.

INVERTING

2

I

Inverting signal input

INPUT

NC

8

N/A

No Connect, should be left floating

NONINVERTING

3

I

Noninverting signal input

INPUT

OFFSET NULL

1, 5

I

Offset null pin used to eliminate the offset voltage and balance the input voltages.

OFFSET NULL

OUTPUT

6

O

Amplified signal output

V+

7

I

Positive supply voltage

V-

4

I

Negative supply voltage

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

3

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

6 Specifications

6.1 Absolute Maximum Ratings

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

(1) (2) (3)

MIN

MAX

UNIT

LM741, LM741A

±22

Supply voltage

V

LM741C

±18

Power dissipation

(4)

500

mW

Differential input voltage

±30

V

Input voltage

(5)

±15

V

Output short circuit duration

Continuous

LM741, LM741A

-50

125

Operating temperature

°C

LM741C

0

70

LM741, LM741A

150

Junction temperature

°C

LM741C

100

PDIP package (10 seconds)

260

°C

Soldering information

CDIP or TO-99 package (10 seconds)

300

°C

Storage temperature, T

stg

-65

150

°C

(1)

Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended
Operating Conditions
. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

(2)

For military specifications see RETS741X for LM741 and RETS741AX for LM741A.

(3)

If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the TI Sales Office/Distributors for availability and specifications.

(4)

For operation at elevated temperatures, these devices must be derated based on thermal resistance, and T

j

max. (listed under †śAbsolute

Maximum Ratings†ť). T

j

= T

A

+ (

Θ

jA

P

D

).

(5)

For supply voltages less than  ±15 V, the absolute maximum input voltage is equal to the supply voltage.

6.2 ESD Ratings

VALUE

UNIT

V

(ESD)

Electrostatic discharge

Human body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001

(1)

±400

V

(1)

Level listed above is the passing level per ANSI, ESDA, and JEDEC JS-001. JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows
safe manufacturing with a standard ESD control process.

6.3 Recommended Operating Conditions

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

MIN

NOM

MAX

UNIT

LM741, LM741A

±10

±15

±22

Supply voltage (VDD-GND)

V

LM741C

±10

±15

±18

LM741, LM741A

-55

125

Temperature

°C

LM741C

0

70

6.4 Thermal Information

LM741

THERMAL METRIC

(1)

LMC (TO-99)

NAB (CDIP)

P (PDIP)

UNIT

8 PINS

8 PINS

8 PINS

R

ΘJA

Junction-to-ambient thermal resistance

170

100

100

°C/W

R

ΘJC(top)

Junction-to-case (top) thermal resistance

25

°C/W

(1)

For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application
report,

4

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

6.5 Electrical Characteristics, LM741

(1)

PARAMETER

TEST CONDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNIT

T

A

= 25 °C

1

5

mV

Input offset voltage

R

S

≤ 10 kΩ

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

6

mV

Input offset voltage

T

A

= 25 °C, V

S

=  ±20 V

±15

mV

adjustment range

T

A

= 25 °C

20

200

Input offset current

nA

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

85

500

T

A

= 25 °C

80

500

nA

Input bias current

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

1.5

μA

Input resistance

T

A

= 25 °C, V

S

=  ±20 V

0.3

2

M

Input voltage range

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

±12

±13

V

T

A

= 25 °C

50

200

V

S

=  ±15 V, V

O

=  ±10 V, R

L

≥ 2

Large signal voltage gain

V/mV

k

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

25

R

L

≥ 10 kΩ

±12

±14

Output voltage swing

V

S

=  ±15 V

V

R

L

≥ 2 kΩ

±10

±13

Output short circuit current

T

A

= 25 °C

25

mA

Common-mode rejection ratio

R

S

≤ 10 Ω, V

CM

=  ±12 V, T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

80

95

dB

Supply voltage rejection ratio

V

S

=  ±20 V to V

S

=  ±5 V, R

S

≤ 10 Ω, T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

86

96

dB

Rise time

0.3

μs

Transient

T

A

= 25 °C, unity gain

response

Overshoot

5%

Slew rate

T

A

= 25 °C, unity gain

0.5

V/

μs

Supply current

T

A

= 25 °C

1.7

2.8

mA

T

A

= 25 °C

50

85

Power consumption

V

S

=  ±15 V

T

A

= T

AMIN

60

100

mW

T

A

= T

AMAX

45

75

(1)

Unless otherwise specified, these specifications apply for V

S

=  ±15 V,

-55 °C ≤ T

A

≤ +125 °C (LM741/LM741A). For the

LM741C/LM741E, these specifications are limited to 0 °C

≤ T

A

≤ +70 °C.

6.6 Electrical Characteristics, LM741A

(1)

PARAMETER

TEST CONDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNIT

T

A

= 25 °C

0.8

3

mV

Input offset voltage

R

S

≤ 50 Ω

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

4

mV

Average input offset voltage

15

μV/ °C

drift

Input offset voltage

T

A

= 25 °C, V

S

=  ±20 V

±10

mV

adjustment range

T

A

= 25 °C

3

30

Input offset current

nA

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

70

Average input offset

0.5

nA/ °C

current drift

T

A

= 25 °C

30

80

nA

Input bias current

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

0.21

μA

T

A

= 25 °C, V

S

=  ±20 V

1

6

Input resistance

M

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

, V

S

=  ±20 V

0.5

T

A

= 25 °C

50

V

S

=  ±20 V, V

O

=  ±15 V, R

L

≥ 2

k

Large signal voltage gain

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

32

V/mV

V

S

=  ±5 V, V

O

=  ±2 V, R

L

≥ 2 kΩ, T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

10

(1)

Unless otherwise specified, these specifications apply for V

S

=  ±15 V,

-55 °C ≤ T

A

≤ +125 °C (LM741/LM741A). For the

LM741C/LM741E, these specifications are limited to 0 °C

≤ T

A

≤ +70 °C.

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

5

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

Electrical Characteristics, 

(continued)

PARAMETER

TEST CONDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNIT

R

L

≥ 10 kΩ

±16

Output voltage swing

V

S

=  ±20 V

V

R

L

≥ 2 kΩ

±15

T

A

= 25 °C

10

25

35

Output short circuit current

mA

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

10

40

Common-mode rejection ratio R

S

≤ 50 Ω, V

CM

=  ±12 V, T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

80

95

dB

Supply voltage rejection ratio

V

S

=  ±20 V to V

S

=  ±5 V, R

S

≤ 50 Ω, T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

86

96

dB

Rise time

0.25

0.8

μs

Transient

T

A

= 25 °C, unity gain

response

Overshoot

6%

20%

Bandwidth

(2)

T

A

= 25 °C

0.437

1.5

MHz

Slew rate

T

A

= 25 °C, unity gain

0.3

0.7

V/

μs

T

A

= 25 °C

80

150

Power consumption

V

S

=  ±20 V

T

A

= T

AMIN

165

mW

T

A

= T

AMAX

135

(2)

Calculated value from: BW (MHz) = 0.35/Rise Time (

μs).

6.7 Electrical Characteristics, LM741C

(1)

PARAMETER

TEST CONDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNIT

T

A

= 25 °C

2

6

mV

Input offset voltage

R

S

≤ 10 kΩ

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

7.5

mV

Input offset voltage

T

A

= 25 °C, V

S

=  ±20 V

±15

mV

adjustment range

T

A

= 25 °C

20

200

Input offset current

nA

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

300

T

A

= 25 °C

80

500

nA

Input bias current

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

0.8

μA

Input resistance

T

A

= 25 °C, V

S

=  ±20 V

0.3

2

M

Input voltage range

T

A

= 25 °C

±12

±13

V

T

A

= 25 °C

20

200

V

S

=  ±15 V, V

O

=  ±10 V, R

L

Large signal voltage gain

V/mV

≥ 2 kΩ

T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

15

R

L

≥ 10 kΩ

±12

±14

Output voltage swing

V

S

=  ±15 V

V

R

L

≥ 2 kΩ

±10

±13

Output short circuit current

T

A

= 25 °C

25

mA

Common-mode rejection ratio

R

S

≤ 10 kΩ, V

CM

=  ±12 V, T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

70

90

dB

Supply voltage rejection ratio

V

S

=  ±20 V to V

S

=  ±5 V, R

S

≤ 10 Ω, T

AMIN

≤ T

A

≤ T

AMAX

77

96

dB

Rise time

0.3

μs

Transient response

T

A

= 25 °C, Unity Gain

Overshoot

5%

Slew rate

T

A

= 25 °C, Unity Gain

0.5

V/

μs

Supply current

T

A

= 25 °C

1.7

2.8

mA

Power consumption

V

S

=  ±15 V, T

A

= 25 °C

50

85

mW

(1)

Unless otherwise specified, these specifications apply for V

S

=  ±15 V,

-55 °C ≤ T

A

≤ +125 °C (LM741/LM741A). For the

LM741C/LM741E, these specifications are limited to 0 °C

≤ T

A

≤ +70 °C.

6

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

7 Detailed Description

7.1 Overview

The LM74 devices are general-purpose operational amplifiers which feature improved performance over industry
standards like the LM709. It is intended for a wide range of analog applications. The high gain and wide range of
operating voltage provide superior performance in integrator, summing amplifier, and general feedback
applications. The LM741 can operate with a single or dual power supply voltage. The LM741 devices are direct,
plug-in replacements for the 709C, LM201, MC1439, and 748 in most applications.

7.2 Functional Block Diagram

7.3 Feature Description

7.3.1 Overload Protection

The LM741 features overload protection circuitry on the input and output. This prevents possible circuit damage
to the device.

7.3.2 Latch-up Prevention

The LM741 is designed so that there is no latch-up occurrence when the common-mode range is exceeded. This
allows the device to function properly without having to power cycle the device.

7.3.3 Pin-to-Pin Capability

The LM741 is pin-to-pin direct replacements for the LM709C, LM201, MC1439, and LM748 in most applications.
Direct replacement capabilities allows flexibility in design for replacing obsolete parts.

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

7

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

7.4 Device Functional Modes

7.4.1 Open-Loop Amplifier

The LM741 can be operated in an open-loop configuration. The magnitude of the open-loop gain is typically large
thus for a small difference between the noninverting and inverting input terminals, the amplifier output will be
driven near the supply voltage. Without negative feedback, the LM741 can act as a comparator. If the inverting
input is held at 0 V, and the input voltage applied to the noninverting input is positive, the output will be positive.
If the input voltage applied to the noninverting input is negative, the output will be negative.

7.4.2 Closed-Loop Amplifier

In a closed-loop configuration, negative feedback is used by applying a portion of the output voltage to the
inverting input. Unlike the open-loop configuration, closed loop feedback reduces the gain of the circuit. The
overall gain and response of the circuit is determined by the feedback network rather than the operational
amplifier characteristics. The response of the operational amplifier circuit is characterized by the transfer function.

8

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links:

background image

LM741

-

+

V-

V+

+V

supply

R1 = 4.7k

V

input

Output

R2 = 4.7k

-V

supply

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

8 Application and Implementation

NOTE

Information in the following applications sections is not part of the TI component
specification, and TI does not warrant its accuracy or completeness. TI’s customers are
responsible for determining suitability of components for their purposes. Customers should
validate and test their design implementation to confirm system functionality.

8.1 Application Information

The LM741 is a general-purpose amplifier than can be used in a variety of applications and configurations. One
common configuration is in a noninverting amplifier configuration. In this configuration, the output signal is in
phase with the input (not inverted as in the inverting amplifier configuration), the input impedance of the amplifier
is high, and the output impedance is low. The characteristics of the input and output impedance is beneficial for
applications that require isolation between the input and output. No significant loading will occur from the
previous stage before the amplifier. The gain of the system is set accordingly so the output signal is a factor
larger than the input signal.

8.2 Typical Application

Figure 1. LM741 Noninverting Amplifier Circuit

8.2.1 Design Requirements

As shown in

the signal is applied to the noninverting input of the LM741. The gain of the system is

determined by the feedback resistor and input resistor connected to the inverting input. The gain can be
calculated by

:

Gain = 1 + (R2/R1)

(1)

The gain is set to 2 for this application. R1 and R2 are 4.7-k resistors with 5% tolerance.

8.2.2 Detailed Design Procedure

The LM741 can be operated in either single supply or dual supply. This application is configured for dual supply
with the supply rails at  ±15 V. The input signal is connected to a function generator. A 1-Vpp, 10-kHz sine wave
was used as the signal input. 5% tolerance resistors were used, but if the application requires an accurate gain
response, use 1% tolerance resistors.

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

9

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

Typical Application (continued)

8.2.3 Application Curve

The waveforms in

show the input and output signals of the LM741 non-inverting amplifier circuit. The

blue waveform (top) shows the input signal, while the red waveform (bottom) shows the output signal. The input
signal is 1.06 Vpp and the output signal is 1.94 Vpp. With the 4.7-k

Ω resistors, the theoretical gain of the system

is 2. Due to the 5% tolerance, the gain of the system including the tolerance is 1.992. The gain of the system
when measured from the mean amplitude values on the oscilloscope was 1.83.

Figure 2. Waveforms for LM741 Noninverting Amplifier Circuit

9 Power Supply Recommendations

For proper operation, the power supplies must be properly decoupled. For decoupling the supply lines, a 0.1- µF
capacitor is recommended and should be placed as close as possible to the LM741 power supply pins.

10

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

10 Layout

10.1 Layout Guidelines

As with most amplifiers, take care with lead dress, component placement, and supply decoupling in order to
ensure stability. For example, resistors from the output to an input should be placed with the body close to the
input to minimize pick-up and maximize the frequency of the feedback pole by minimizing the capacitance from
the input to ground. As shown in

, the feedback resistors and the decoupling capacitors are located close

to the device to ensure maximum stability and noise performance of the system.

10.2 Layout Example

Figure 3. LM741 Layout

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

11

Product Folder Links:

background image

SNOSC25D - MAY 1998 - REVISED OCTOBER 2015

11 Device and Documentation Support

11.1 Community Resources

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective
contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's

TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration

among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help
solve problems with fellow engineers.

TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and

contact information for technical support.

11.2 Trademarks

E2E is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.

11.3 Electrostatic Discharge Caution

These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam
during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.

11.4 Glossary

— TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.

12 Mechanical, Packaging, and Orderable Information

The following pages include mechanical, packaging, and orderable information. This information is the most
current data available for the designated devices. This data is subject to change without notice and revision of
this document. For browser-based versions of this data sheet, refer to the left-hand navigation.

12

Copyright  © 1998-2015, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links:

background image

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

5-May-2016

Addendum-Page 1

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status

(1)

Package Type Package

Drawing

Pins Package

Qty

Eco Plan

(2)

Lead/Ball Finish

(6)

MSL Peak Temp

(3)

Op Temp ( °C)

Device Marking

(4/5)

Samples

LM741 MD8

ACTIVE

DIESALE

Y

0

400

Green (RoHS

& no Sb/Br)

Call TI

Level-1-NA-UNLIM

LM741C-MWC

ACTIVE

WAFERSALE

YS

0

1

Green (RoHS

& no Sb/Br)

Call TI

Level-1-NA-UNLIM

LM741CH

ACTIVE

TO-99

LMC

8

500

TBD

Call TI

Call TI

0 to 70

( LM741CH ~
     LM741CH)

LM741CH/NOPB

ACTIVE

TO-99

LMC

8

500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

Call TI

Level-1-NA-UNLIM

0 to 70

( LM741CH ~
     LM741CH)

LM741CN/NOPB

ACTIVE

PDIP

P

8

40

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU SN

Level-1-NA-UNLIM

0 to 70

LM
741CN

LM741H

ACTIVE

TO-99

LMC

8

500

TBD

Call TI

Call TI

-55 to 125

( LM741H ~ LM741H)

LM741H/NOPB

ACTIVE

TO-99

LMC

8

500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

Call TI

Level-1-NA-UNLIM

-55 to 125

( LM741H ~ LM741H)

LM741J

ACTIVE

CDIP

NAB

8

40

TBD

Call TI

Call TI

-55 to 125

LM741J

U5B7741312

ACTIVE

TO-99

LMC

8

500

TBD

Call TI

Call TI

-55 to 125

( LM741H ~ LM741H)

U5B7741393

ACTIVE

TO-99

LMC

8

500

TBD

Call TI

Call TI

0 to 70

( LM741CH ~
     LM741CH)

U9T7741393

OBSOLETE

PDIP

P

8

TBD

Call TI

Call TI

0 to 70

LM
741CN

 

(1)

 The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

 

(2)

 Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check

for the latest availability

information and additional product content details.
TBD:  The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based  die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.

background image

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

5-May-2016

Addendum-Page 2

Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br)  and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)

 

(3)

 MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

 

(4)

 There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

 

(5)

 Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

 

(6)

 Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish

value exceeds the maximum column width.

 

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

 

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

 

background image

MECHANICAL DATA

NAB0008A

www.ti.com

J08A (Rev M)

background image
background image
background image

IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
complete. All semiconductor products (also referred to herein as †ścomponents†ť) are sold subject to TI’s terms and conditions of sale
supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI’s terms
and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
performed.

TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’ products. Buyers are responsible for their products and
applications using TI components. To minimize the risks associated with Buyers’ products and applications, Buyers should provide
adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or
other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI components or services are used. Information
published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or
endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the
third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration
and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. TI is not responsible or liable for such altered
documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions.

Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service
voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which
anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI’s goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or †śenhanced plastic†ť are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products

Applications

Audio

Automotive and Transportation

Amplifiers

Communications and Telecom

Data Converters

Computers and Peripherals

DLP ® Products

Consumer Electronics

DSP

Energy and Lighting

Clocks and Timers

Industrial

Interface

Medical

Logic

Security

Power Mgmt

Space, Avionics and Defense

Microcontrollers

Video and Imaging

RFID

OMAP Applications Processors

TI E2E Community

Wireless Connectivity

Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265

Copyright  © 2016, Texas Instruments Incorporated


Document Outline


powered by phppowered by MySQLPOWERED BY APACHEPOWERED BY CentOS© 2004 - 2025Información Legalpoliticas de cookiesipv6 ready