Secciones
Foros Electrónica
Electrónica Fácil en Twitter
siguenos en twitter
Boletines de correo
Boletines
Sitios recomendados
background image

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS021D - Revised September 2003

The CD4011B, CD4012B, and CD4023B types
are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line
ceramic packages (F3A suffix), 14-lead
dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead
small-outline packages (M, MT, M96, and NSR
suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline
packages (PWR suffix). The CD4011B and
CD4023B types also are supplied in 14-lead thin
shrink small-outline packages (PW suffix).

Copyright

© 2003, Texas Instruments Incorporated

background image
background image
background image
background image

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

24-Aug-2014

Addendum-Page 1

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status

(1)

Package Type Package

Drawing

Pins Package

Qty

Eco Plan

(2)

Lead/Ball Finish

(6)

MSL Peak Temp

(3)

Op Temp ( °C)

Device Marking

(4/5)

Samples

89265AKB3T

OBSOLETE

CFP

WR

14

TBD

Call TI

Call TI

-55 to 125

89266AKB3T

OBSOLETE

CFP

WR

16

TBD

Call TI

Call TI

-55 to 125

89273AKB3T

OBSOLETE

CFP

WR

14

TBD

Call TI

Call TI

-55 to 125

CD4011BE

ACTIVE

PDIP

N

14

25

Pb-Free

(RoHS)

CU NIPDAU

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4011BE

CD4011BEE4

ACTIVE

PDIP

N

14

25

Pb-Free

(RoHS)

CU NIPDAU

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4011BE

CD4011BF

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4011BF

CD4011BF3A

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4011BF3A

CD4011BF3AS2534

OBSOLETE

CDIP

J

14

TBD

Call TI

Call TI

CD4011BK3

OBSOLETE

CFP

WR

14

TBD

Call TI

Call TI

-55 to 125

CD4011BM

ACTIVE

SOIC

D

14

50

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4011BM

CD4011BM96

ACTIVE

SOIC

D

14

2500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4011BM

CD4011BM96E4

ACTIVE

SOIC

D

14

2500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4011BM

CD4011BM96G4

ACTIVE

SOIC

D

14

2500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4011BM

CD4011BME4

ACTIVE

SOIC

D

14

50

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4011BM

CD4011BMT

ACTIVE

SOIC

D

14

250

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4011BM

CD4011BNSR

ACTIVE

SO

NS

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4011B

CD4011BNSRG4

ACTIVE

SO

NS

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4011B

CD4011BPW

ACTIVE

TSSOP

PW

14

90

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CM011B

CD4011BPWE4

ACTIVE

TSSOP

PW

14

90

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CM011B

background image

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

24-Aug-2014

Addendum-Page 2

Orderable Device

Status

(1)

Package Type Package

Drawing

Pins Package

Qty

Eco Plan

(2)

Lead/Ball Finish

(6)

MSL Peak Temp

(3)

Op Temp ( °C)

Device Marking

(4/5)

Samples

CD4011BPWR

ACTIVE

TSSOP

PW

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CM011B

CD4011BPWRG4

ACTIVE

TSSOP

PW

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CM011B

CD4012BE

ACTIVE

PDIP

N

14

25

Pb-Free

(RoHS)

CU NIPDAU

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4012BE

CD4012BEE4

ACTIVE

PDIP

N

14

25

Pb-Free

(RoHS)

CU NIPDAU

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4012BE

CD4012BF3A

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4012BF3A

CD4012BF3AS2534

OBSOLETE

CDIP

J

14

TBD

Call TI

Call TI

CD4012BM

ACTIVE

SOIC

D

14

50

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4012BM

CD4012BM96

ACTIVE

SOIC

D

14

2500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4012BM

CD4012BM96E4

ACTIVE

SOIC

D

14

2500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4012BM

CD4012BM96G4

ACTIVE

SOIC

D

14

2500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4012BM

CD4012BMG4

ACTIVE

SOIC

D

14

50

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4012BM

CD4012BNSR

ACTIVE

SO

NS

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4012B

CD4012BNSRG4

ACTIVE

SO

NS

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4012B

CD4012BPWR

ACTIVE

TSSOP

PW

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CM012B

CD4023BE

ACTIVE

PDIP

N

14

25

Pb-Free

(RoHS)

CU NIPDAU

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4023BE

CD4023BEE4

ACTIVE

PDIP

N

14

25

Pb-Free

(RoHS)

CU NIPDAU

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4023BE

CD4023BF

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4023BF

CD4023BF3A

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

CD4023BF3A

CD4023BF3AS2534

OBSOLETE

CDIP

J

14

TBD

Call TI

Call TI

background image

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

24-Aug-2014

Addendum-Page 3

Orderable Device

Status

(1)

Package Type Package

Drawing

Pins Package

Qty

Eco Plan

(2)

Lead/Ball Finish

(6)

MSL Peak Temp

(3)

Op Temp ( °C)

Device Marking

(4/5)

Samples

CD4023BM

ACTIVE

SOIC

D

14

50

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4023BM

CD4023BM96

ACTIVE

SOIC

D

14

2500

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4023BM

CD4023BME4

ACTIVE

SOIC

D

14

50

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4023BM

CD4023BMG4

ACTIVE

SOIC

D

14

50

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4023BM

CD4023BMT

ACTIVE

SOIC

D

14

250

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4023BM

CD4023BMTE4

ACTIVE

SOIC

D

14

250

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4023BM

CD4023BNSR

ACTIVE

SO

NS

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4023B

CD4023BNSRG4

ACTIVE

SO

NS

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CD4023B

CD4023BPW

ACTIVE

TSSOP

PW

14

90

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CM023B

CD4023BPWR

ACTIVE

TSSOP

PW

14

2000

Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

-55 to 125

CM023B

JM38510/05051BCA

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/
05051BCA

JM38510/05052BCA

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/
05052BCA

JM38510/05053BCA

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/
05053BCA

M38510/05051BCA

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/
05051BCA

M38510/05052BCA

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/
05052BCA

M38510/05053BCA

ACTIVE

CDIP

J

14

1

TBD

A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/
05053BCA

 

(1)

 The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

background image

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

24-Aug-2014

Addendum-Page 4

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

 

(2)

 Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check

for the latest availability

information and additional product content details.
TBD:  The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based  die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br)  and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)

 

(3)

 MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

 

(4)

 There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

 

(5)

 Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

 

(6)

 Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish

value exceeds the maximum column width.

 

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

 

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

 
 

OTHER QUALIFIED VERSIONS OF CD4011B, CD4011B-MIL, CD4012B, CD4012B-MIL :

Catalog: 

Military:

,

 

NOTE: Qualified Version Definitions:

Catalog - TI's standard catalog product

background image

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

24-Aug-2014

Addendum-Page 5

Military - QML certified for Military and Defense Applications

background image

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device

Package

Type

Package

Drawing

Pins

SPQ

Reel

Diameter

(mm)

Reel

Width

W1 (mm)

A0

(mm)

B0

(mm)

K0

(mm)

P1

(mm)

W

(mm)

Pin1

Quadrant

CD4011BM96

SOIC

D

14

2500

330.0

16.4

6.5

9.0

2.1

8.0

16.0

Q1

CD4011BMT

SOIC

D

14

250

330.0

16.4

6.5

9.0

2.1

8.0

16.0

Q1

CD4011BNSR

SO

NS

14

2000

330.0

16.4

8.2

10.5

2.5

12.0

16.0

Q1

CD4011BPWR

TSSOP

PW

14

2000

330.0

12.4

6.9

5.6

1.6

8.0

12.0

Q1

CD4012BM96

SOIC

D

14

2500

330.0

16.4

6.5

9.0

2.1

8.0

16.0

Q1

CD4012BNSR

SO

NS

14

2000

330.0

16.4

8.2

10.5

2.5

12.0

16.0

Q1

CD4012BPWR

TSSOP

PW

14

2000

330.0

12.4

6.9

5.6

1.6

8.0

12.0

Q1

CD4023BM96

SOIC

D

14

2500

330.0

16.4

6.5

9.0

2.1

8.0

16.0

Q1

CD4023BMT

SOIC

D

14

250

330.0

16.4

6.5

9.0

2.1

8.0

16.0

Q1

CD4023BNSR

SO

NS

14

2000

330.0

16.4

8.2

10.5

2.5

12.0

16.0

Q1

CD4023BPWR

TSSOP

PW

14

2000

330.0

12.4

6.9

5.6

1.6

8.0

12.0

Q1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

18-Aug-2014

Pack Materials-Page 1

background image

*All dimensions are nominal

Device

Package Type

Package Drawing

Pins

SPQ

Length (mm)

Width (mm)

Height (mm)

CD4011BM96

SOIC

D

14

2500

367.0

367.0

38.0

CD4011BMT

SOIC

D

14

250

367.0

367.0

38.0

CD4011BNSR

SO

NS

14

2000

367.0

367.0

38.0

CD4011BPWR

TSSOP

PW

14

2000

367.0

367.0

35.0

CD4012BM96

SOIC

D

14

2500

367.0

367.0

38.0

CD4012BNSR

SO

NS

14

2000

367.0

367.0

38.0

CD4012BPWR

TSSOP

PW

14

2000

367.0

367.0

35.0

CD4023BM96

SOIC

D

14

2500

367.0

367.0

38.0

CD4023BMT

SOIC

D

14

250

367.0

367.0

38.0

CD4023BNSR

SO

NS

14

2000

367.0

367.0

38.0

CD4023BPWR

TSSOP

PW

14

2000

367.0

367.0

35.0

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

18-Aug-2014

Pack Materials-Page 2

background image
background image
background image
background image
background image
background image
background image
background image

IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
complete. All semiconductor products (also referred to herein as †ścomponents†ť) are sold subject to TI’s terms and conditions of sale
supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI’s terms
and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
performed.

TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’ products. Buyers are responsible for their products and
applications using TI components. To minimize the risks associated with Buyers’ products and applications, Buyers should provide
adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or
other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI components or services are used. Information
published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or
endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the
third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration
and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. TI is not responsible or liable for such altered
documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions.

Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service
voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which
anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI’s goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or †śenhanced plastic†ť are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products

Applications

Audio

Automotive and Transportation

Amplifiers

Communications and Telecom

Data Converters

Computers and Peripherals

DLP ® Products

Consumer Electronics

DSP

Energy and Lighting

Clocks and Timers

Industrial

Interface

Medical

Logic

Security

Power Mgmt

Space, Avionics and Defense

Microcontrollers

Video and Imaging

RFID

OMAP Applications Processors

TI E2E Community

Wireless Connectivity

Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265

Copyright  © 2015, Texas Instruments Incorporated


powered by phppowered by MySQLPOWERED BY APACHEPOWERED BY CentOS© 2004 - 2017Información LegalPrensa