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| La extracción de un circuito integrado SMD puede suponer un disgusto si el sistema que se emplea no es del todo fiable.
Algunos profesionales, no pocos, utilizan unas pinzas para hacer palanca sobre el IC (figura), y conforme el aire caliente va liberando las patillas del IC; la mano con sumo cuidado levanta el componente conforme quedan liberadas las patillas, pero si un imponderable se interpone: exceso de cola en la base del encapsulado (suele ser roja y muy pegadiza). Un exceso de fuerza en un instante determinado, antes de que queden totalmente liberadas las patillas de la superficie del IC, puede suponer la rotura de las pistas extremadamente delgadas (una pista o varias). Lo ideal son dos cosas: un sistema de palanca que abrace perfectamente el integrado y que lo levante de forma vertical, y lo segundo, que la fuerza de la mano se amortiguara, no fuera directa. En esta página tenéis gráficos para montar el artilugio:
http://www.tic3tac.com/tecno_procedimientos_laboratorio_2.htm
En esta sección de la misma página Web/blog. Tienes más recursos:
http://www.tic3tac.com/a_tecno_1.htm | |
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