Noticias publicadas con anterioridad

Samsung Electronics comprará un 3% de la japonesa Sharp
El gigante surcoreano Samsung Electronics adquirirá un 3,08% de la multinacional tecnológica nipona Sharp a cambio de 10.383 millones de yenes (unos US$ 111 millones), anunciaron hoy ambas compañías.
Leer la noticia completa	07 de Mar de 2013 - 11:36 AM

Intel anuncia procesador de doble núcleo para Smartphones Android
A fin de acelerar su presencia en el mercado de dispositivos móviles, Intel Corporation presentará durante este año un nuevo procesador de doble núcleo compatible con teléfonos inteligentes y tabletas Android.
Leer la noticia completa	04 de Mar de 2013 - 03:58 PM

Qualcomm ha desarrollado un nuevo procesador que permite ver películas en la última tecnología Full HD 4K
La multinacional Qualcomm ha desarrollado un nuevo procesador que permite ver películas en la última tecnología Full HD 4K y escucharlas, oir música con la misma sensación envolvente de un "home cinema" de 7 altavoces.
Leer la noticia completa	27 de Feb de 2013 - 12:12 PM

Una lengua electrónica detecta explosivos
Un equipo del Centro de Reconocimiento Molecular y Desarrollo Tecnológico (UPV-UV) en Valencia ha desarrollado un dispositivo para detectar y cuantificar la presencia de TNT en suelos y disoluciones. El dispositivo se podría aplicar para otros explosivos en el futuro.
Leer la noticia completa	27 de Feb de 2013 - 11:39 AM

Desarrollan un aislante acústico con restos de poda y propileno
Investigadores de las universidades Politècnica de València y de Girona ha desarrollado un nuevo aislante acústico a partir de desechos de poda de pinos, naranjos y otros residuos similares junto con polipropileno, un plástico utilizado en juguetes, electrodomésticos y automóviles. Los responsables del proyecto señalan que le nuevo compuesto duplica el aislamiento frente a otros materiales convencionales.
Leer la noticia completa	27 de Feb de 2013 - 11:35 AM

Crean un sensor flexible y transparente capaz de capturar imágenes

Un grupo de científicos austriacos ha creado una nueva clase de sensor para registrar imágenes. Es transparente, flexible, escalable y además, barato.

Este captador de imágenes no se basa en receptores electrónicos de luz (fotodiodos), como hacen los sensores de las cámaras digitales, sino en la aplicación de partículas fluorescentes sobre una lámina de plástico denominada ‘concentrador luminiscente’ (LC).

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26 de Feb de 2013 - 07:43 PM

Nueva tecnología de refrigeración magnética de chips
El investigador Luis Hueso de CIC nanoGUNE, junto con investigadores de la Universidad de Cambridge, entre otros, ha desarrollado una nueva tecnología de refrigeración magnética de chips, basada en la tensión de los materiales. Este avance permite un impacto menor sobre el medio ambiente que las tecnologías actuales. El trabajo ha sido publicado recientemente en la prestigiosa revista Nature Materials.
Leer la noticia completa	26 de Feb de 2013 - 10:15 AM

Toshiba desarrolla un sensor de imágenes CMOS para pequeñas aplicaciones y de baja energía
Toshiba Corporation anunció hoy el desarrollo de un sensor de imágenes CMOS con circuitos de lectura de pixeles de pequeño tamaño y baja potencia. Un sensor de muestra incrustado en los circuitos de lectura muestra el doble de desempeño de uno convencional.(1) Toshiba presentó este desarrollo el 20 de febrero en la ISSCC 2013 en San Francisco, California.
Leer la noticia completa	26 de Feb de 2013 - 10:06 AM

Qualcomm lanza integrado LTE universal
Qualcomm anunció que a mediados de 2013 lanzará un nuevo chip denominado RF360, y que brindará la conexión para redes LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA y GSM/EDGE. Lo que se supone sería suficiente para cualquier usuario, simplemente considerando el hecho de que ya soporta LTE.
Leer la noticia completa	26 de Feb de 2013 - 09:51 AM

Descubren las propiedades del grafeno para convertir la luz en electricidad
Una investigación del Instituto de Ciencias Fotónicas (ICFO) de Barcelona ha descubierto una nueva propiedad del grafeno: su gran eficiencia en convertir la energía de la luz en electrones y por tanto en corriente eléctrica, lo que supone una revolución en el campo de la energía fotovoltaica.
Leer la noticia completa	25 de Feb de 2013 - 05:56 PM

Sistema RFID con tags activos basados en Chipset de ams y antenas de Premo

Una novedosa solución de ams que combina el wake up en LF y la comunicación via transceiver en 2.4GHz con antena emisora y 3Dcoils de PREMO.

La solución de ams incorpora en el emisor su transciever de 2.4GHz, el AS3940, y un sencillo transmisor de baja frecuencia (15KHz -150KHz) basado en una KGEA (Keyless Go Emitter Antena) estándar de PREMO.

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25 de Feb de 2013 - 11:16 AM

Un grupo de estudiantes de la UPC crean un sistema que facilita a las personas invidentes el uso de dispositivos informáticos
Holofonic User Interface (HUI) es una solución informática que utiliza, en tiempo real, la síntesis digital de sonido tridimensional para que usuarios invidentes o con deficiencias visuales puedan utilizar de manera óptima ordenadores, smartphones, videojuegos, tabletas y todo tipo de dispositivos informáticos con pantalla. HUI es fruto del Proyecto fin de carrera de Oscar Martínez, de la Escuela de Ingeniería de Terrassa (EET) de la Universitat Politècnica de Catalunya · BarcelonaTech (UPC), dirigido por el profesor Antonio Calomarde, del Departamento de Ingeniería Electrónica de la UPC.
Leer la noticia completa	04 de Dec de 2012 - 04:16 PM

Investigadores de la UPC descubren propiedades nanomecánicas únicas de superficies, para diseñar microdispositivos y discos duros de alta capacidad
Investigadores de la Escuela Técnica Superior de Ingeniería Industrial de Barcelona (ETSEIB) de la Universidad Politécnica de Cataluña · BarcelonaTech (UPC), junto con otros científicos internacionales, han descubierto características únicas en los contactos que se dan entre superficies metálicas de materiales a escala nanométrica. Los resultados de la investigación, publicados recientemente en las revistas de referencia internacional Science y Physical Review Letters, son clave para el diseño mecánico y el control del desgaste de microdispositivos, como los MEMS (sistemas microelectromecánicos); entre ellos se incluyen los que funcionan a temperaturas elevadas y los que tienen capas delgadas empleados, por ejemplo, en microrobots para la liberación de fármacos en el cuerpo. Las principales aplicaciones de estos microdispositivos y capas delgadas involucran áreas como la microelectrónica (ordenadores y otros aparatos electrónicos), microfluídica, optoelectrónica y fotónica.
Leer la noticia completa	04 de Sep de 2012 - 05:00 PM

Nuevo osciloscopio de Rohde & Schwarz hasta 4GHz
Rohde & Schwarz continua ampliando su familia de osciloscopios, añadiendo un modelo de 4 GHz a su gama de osciloscopios de alta prestación R&S RTO. Junto con la sonda diferencial R&S RT-ZD40 (con un ancho de banda de 4.5 GHz) es una solución potente para el diseño digital, analógico y de RF.
Leer la noticia completa	03 de Apr de 2012 - 11:51 AM

La UPV lidera un proyecto europeo para reducir el consumo energético de los smartphones
La Universitat Politècnica de València (UPV) lidera, a través del Grupo de Arquitecturas Paralelas (GAP), el proyecto europeo Virtical, cuyo objetivo es aumentar la funcionalidad, fiabilidad y seguridad de dispositivos como los teléfonos inteligentes, tablets, receptores de televisión digital y cualquier otro tipo de lo que se conoce como dispositivos "empotrados" o "embebidos"
Leer la noticia completa	23 de Feb de 2012 - 07:53 PM