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Nordic Semiconductor lanza el primer chip combo de bajo consumo con ANT+ y Bluetooth simultáneos
El especialista en RF de consumo ultra bajo (ULP) Nordic Semiconductor ASA ha anunciado hoy el lanzamiento de su nRF51922 System-on-Chip (SoC), la primera solución SoC multiprotocolo que ofrece comunicación inalámbrica de baja energía de ANT+ y Bluetooth simultánea en un solo chip.
Leer la noticia completa01 de Oct de 2013 - 12:12 PM


Samsung fabricará el 40% del futuro chip A8 de Apple
Apple disminuirá su dependencia de Samsung en la fabricación del chip A8 y encargará gran parte de la producción de estos chips a la compañía Taiwán Semiconductor Manufacturing Co. La compañía taiwanesa fabricaría cerca del 70 por ciento de la producción para iPhone, de manera que Apple disminuiría a la mitad su dependencia de Samsung.  
Leer la noticia completa01 de Oct de 2013 - 12:06 PM


Nueva antena de telefonía para interior de Ericsson
 Ericsson acaba de lanzar una antena de tamaño reducido, pero con suficiente cobertura de red en interiores como para dar servicio de telefonía a una gran cantidad de personas. Esta solución tiene forma de disco, se llama Ericsson Radio Dot System, y se dirige a numerosos destinatarios que necesiten acceso de alta calidad a banda ancha móvil y servicios de voz en interiores.
Leer la noticia completa01 de Oct de 2013 - 12:05 PM


Investigadores japoneses diseñan un integrado capaz de detectar la gripe con una precision 10000 veces superior
Investigadores de las universidades niponas de Waseda, en Tokio, y Hokkaido, al norte del archipiélago, han desarrollado un chip capaz de detectar el virus de la gripe con una precisión hasta 10.000 veces mayor que a través de métodos convencionales.
Leer la noticia completa21 de Jun de 2013 - 03:09 PM


HTC acusa a Samsung de usar el abastecimiento de componentes como arma competitiva
HTC ha acusado a Samsung de negarle el abastecimiento de ciertos componentes para las pantallas, para usarlo como arma competitiva ante los buenos resultados de la compañía con el modelo HTC Desire. El presidente de HTC en Asia del Norte, Jack Tong, asegura que tras este incidente han aprendido la lección.
Leer la noticia completa03 de Jun de 2013 - 04:29 PM


Intel compra la división de chips de navegación de ST-Ericsson
Intel ha confirmado que ha firmado un acuerdo definitivo para adquirir ciertos activos de la Global Navigation Satellite System business de ST−Ericsson, extendiendo así sus inversiones en tecnología de posicionamiento satelital.
Leer la noticia completa31 de May de 2013 - 12:29 PM


Samsung elige procesador de Intel para su nueva tableta Galaxy
Samsung Electronics eligió un procesador de Intel Corp para su nueva versión de tabletas que usan con el sistema operativo Android, dijo a Reuters una fuente con conocimiento de los planes, en una gran victoria para el fabricante de procesadores estadounidense que lucha por consolidarse en el mercado móvil.
Leer la noticia completa31 de May de 2013 - 12:28 PM


AMD presenta su nueva generación de chips APU móviles
La compañía AMD anuncia el lanzamiento de hasta tres nuevos procesadores con funciones gráficas integradas que alcanzan un rendimiento similar a las GPUs del propio fabricante. Los tres modelos Temash, Kabini y Richland cubren los áreas de informática móvil de portátiles, tabletas y equipos híbridos.
Leer la noticia completa24 de May de 2013 - 11:58 AM


LG, lista para enseñar sus pantallas flexibles de 5 pulgadas

   LG no quiere ceder terreno en el terreno de las pantallas y parece decidida a plantar cara en el de los dispositivos móviles, donde Samsung acapara el 95 por ciento de los beneficios generados por 'smartphones' Android. Así, LG está a punto de desvelar sus pantallas flexibles para móviles.
Leer la noticia completa21 de May de 2013 - 10:13 AM


AMD presenta la tarjeta gráfica para portátiles más rápida del mundo
AMD ha presentado la AMD Radeon™ HD 8970M, la tarjeta gráfica para portátiles más rápida del mundo. La unidad de procesamiento gráfico (GPU) AMD Radeon HD 8970M ofrece la mejor experiencia de gaming móvil que un jugador pueda imaginar, impulsada por la galardonada arquitectura Graphics Core Next (GCN) de AMD.
Leer la noticia completa21 de May de 2013 - 10:11 AM


Físicos estadounidenses crean una 'piel' electrónica supersensible
Según un artículo publicado en la revista 'Nature Communications', físicos de EE.UU. han creado una piel electrónica de alta sensibilidad al tacto y a las vibraciones que puede ser usada como un sensor táctil o de pulso para robots.
Leer la noticia completa15 de May de 2013 - 11:59 AM


El grafeno se une a la carrera para redefinir el amperio
Una innovación conjunta lograda por el National Physics Laboratory (NPL) y la Universidad de Cambridge podría allanar el camino para la redefinición de los amperios en términos de las constantes fundamentales de la física. La primera bomba del mundo de grafeno de un solo electrón (SEP), que se describe en un estudio publicado en Nature Nanotechnology, proporciona la velocidad de flujo de electrones necesaria para crear un nuevo estándar para la corriente eléctrica sobre la base de carga del electrón.
Leer la noticia completa13 de May de 2013 - 12:00 PM


La producción mundial de memoria informática crecerá un 30 % este año
La producción mundial de chips de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM del inglés "Dynamic Random Access Memory") subirá un 30 % este año con respecto a 2012, debido al aumento de la demanda, señala hoy un informe de la empresa consultora de mercados taiwanesa TrendForce.
Leer la noticia completa19 de Apr de 2013 - 12:53 PM


Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móvilesToshiba CMOS-LDO Regulator IC for Mobile Devices
Toshiba Corporation ha ampliado su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles con salida única de 300 mA "TCR3DF Series", que presenta como características la baja caída de tensión, el ruido de salida reducido y la respuesta transitoria de carga de alta velocidad
Leer la noticia completa14 de Mar de 2013 - 03:11 PM


Inductores multicapa de alta frecuencia para dispositivos móviles
Anatronic ha anunciado la disponibilidad de nuevos inductores multicapa de alta frecuencia de TDK Corporation. La serie EPCOS MLG0402Q alcanza una inductancia de hasta 33 nH, el valor más elevado para encapsulados 0402
Leer la noticia completa07 de Mar de 2013 - 11:42 AM


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