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Alguien dijo ...
A los hombres les encanta maravillarse. Esto es la semilla de la ciencia,

Ralph Waldo Emerson(1803-1882).
Ensayista y poeta estadounidense.
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Polémica por chips en los trabajadores
WASHINGTON — La implantación de chips en el cuerpo humano causa una gran polémica en Estados Unidos, ya que algunas empresas los utilizan para “mantener vigilados” a sus empleados.
Leer la noticia completa Lunes, 20 Febrero, 2006 - 11:11

TriQuint presenta el módulo de transmisión cuatribanda GSM / EDGE más pequeño del mercado de la telefonía inalámbrica
TriQuint Semiconductor (Nasdaq:TQNT) ha anunciado hoy el lanzamiento de su último módulo de transmisión cuatribanda, el TQM6M5001, un miembro esencial de su estrategia front end RF total de acceso múltiple por división de código de banda ancha (WCDMA) El módulo, del mismo tamaño que su predecesor, ofrece funciones completas GSM / EDGE (velocidad de datos mejorada para evolución GSM). Al igual que su predecesor, el módulo es el más pequeño de su clase, y ofrece un diseño muy eficiente, totalmente integrado para reducir el consumo de la batería, acelerar la comercialización y permitir un formato de teléfono más pequeño que beneficie al consumidor.
Leer la noticia completa Martes, 14 Febrero, 2006 - 12:27

Sanyo cerrará una planta en España con 165 trabajadores
TOKIO - Sanyo Electric Co., el tercer mayor fabricante japonés de productos de consumo electrónico, anunció el lunes que planea cerrar una fábrica de televisores en España, eliminando 165 empleos.
Leer la noticia completa Martes, 14 Febrero, 2006 - 12:24

 
Chi Mei construirá una segunda fábrica de pantallas 7,5G
Taipei - La empresa Chi Mei Optoelectronics Corp. (CMO) iniciará en abril la construcción de su segunda fábrica de paneles LCD-TFT de la 7,5 generación (7,5G), en el Parque Científico Industrial de Kaohsiung, ubicado en el sur de Taiwán.
Leer la noticia completa Martes, 14 Febrero, 2006 - 09:58

TriQuint anuncia módulo de amplificación de potencia polar cuatribanda GSM / EDGE optimizado para funcionamiento con los chips multimodo Qualcomm(R)
BARCELONA, España y HILLSBORO, Oregón - El nuevo módulo ofrece la mayor duración de conversación del mercado de los teléfonos móviles; compensación de temperatura integrado; no requiere componentes de derivación externa
Leer la noticia completa Lunes, 13 Febrero, 2006 - 11:36

 
Kodak y TExas instruments muestran en 3GSM la última innovación en imagen para móviles con cámara
En el stand C10-C19 del Palacio 1 y en el stand B14-B15 del Palacio 8 del Congreso 3GSM 2006 de Barcelona,, Eastman Kodak Company, una de las marcas más reconocidas del mundo en imagen digital, y Texas Instruments, el líder en semiconductores de teléfonos móviles, demostrarán una tecnología que aportará mejoras en la calidad de imagen de las cámaras de los teléfonos móviles y en la facilidad a la hora de compartir imágenes de teléfono a teléfono, de teléfono a online y de teléfono a impresora.
Leer la noticia completa Lunes, 13 Febrero, 2006 - 11:30

Científicos IBM crean el chipset para comunicaciones inalámbricas 10 veces más rápido
Científicos de IBM anunciaron hoy que han creado un chipset pequeño y de bajo costo que podría permitir a los dispositivos electrónicos inalámbricos transmitir y recibir a una velocidad diez veces mayor que la obtenida por las avanzadas redes WiFI de la actualidad.
Leer la noticia completa Lunes, 13 Febrero, 2006 - 06:07

 
El nuevo chipset de Via soporta los procesadores Intel más avanzados
El fabricante taiwanés de procesadores Via Technologies acaba de presentar un nuevo chipset que trabaja con los procesadores más rápidos de uno de sus principales competidores, Intel y soporta tecnologías avanzadas de memoria.
Leer la noticia completa Lunes, 13 Febrero, 2006 - 05:58

INNOVACION EN EL DISEÑO DE MEMORIA PUEDE CONDUCIR A ORDENADORES MAS RAPIDOS
 
Un equipo de científicos ha perfeccionado anillos infinitesimales para lograr una memoria magnética rápida, fiable y eficiente
Leer la noticia completa Lunes, 13 Febrero, 2006 - 05:41

 
Cinco empresas se unen para fabricar juntas chips para móviles
TOKIO - La operadora inalámbrica NTT DoCoMo, el fabricante de chips Renesas Technology y tres productores más de teléfonos móviles invertirá 127 millones de dólares para desarrollar conjuntamente chips de la próxima generación de móviles, dijeron el lunes las cinco firmas.
Leer la noticia completa Lunes, 13 Febrero, 2006 - 05:20

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